本文源自:金融界
金融界2024年6月30日消息，天眼查知识产权信息显示，深圳新宙邦科技股份有限公司取得一项名为“一种电容器封装材料及其制备方法、电容器“，授权公告号CN117912854B，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，为克服现有电容器封装材料中橡胶层和树脂板之间存在应力不均匀和粘接强度不足的问题，本发明提供了一种电容器封装材料的制备方法，包括以下操作步骤：橡胶层的制备：将未经过硫化处理的第二橡胶挤出涂布在经过苯基过氧化物硫化剂硫化处理的第一橡胶表面复合形成橡胶层；电容器封装材料的制备：将橡胶层覆盖于树脂板上，且第二橡胶与树脂板直接接触，热压成型得到电容器封装材料。同时，本发明还公开了上述制备方法制备得到的电容器封装材料和电容器。本发明提供的电容器封装材料的制备方法提高了橡胶层与树脂板之间的粘结强度，有效增加了铝电解电容器用封装材料的韧性和平整度。
